搅拌摩擦焊
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汕尾专业直角搅拌摩擦焊厂

2020-04-16
汕尾专业直角搅拌摩擦焊厂

直角搅拌摩擦焊搅拌摩擦焊作为一种多学科交汇的新方法,可以发展出纵缝焊接、环缝焊接、无匙孔焊接、变截面焊接、自支撑双面焊接、空间3D曲线焊接、搅拌摩擦点焊、回填式点焊、搅拌摩擦焊表面改性处理、搅拌摩擦焊超塑性材料加工等多种连接加工方法和技术。直角搅拌摩擦焊历经近十年的快速发展,赛福斯特公司已成功开发了60余套搅拌摩擦焊设备,将搅拌摩擦焊技术应用于我国航空、航天、船舶、列车、汽车、电子、电力等工业领域中,创造了可观的社会经济效益,为铝、镁、铜、钛、钢等金属材料提供了完美的技术解决方法,为国内外用户提供了不同类型、不同用途的搅拌摩擦焊工业产品加工,包括:航天筒体结构件、航空薄壁结构件、船舶宽幅带筋板、高速列车车体结构、大厚度雷达面板、汽车轮毂、集装箱型材壁板、各种结构散热器及热沉器等。

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直角搅拌摩擦焊自1991年英国焊接研究所发明搅拌摩擦焊开始,美国和欧洲率先使此技术用于航天运载工具的焊接,从一定程度上解决了轻质合金焊接性差的一系列问题。迄今为止,航空航天技术已是衡量一个国家国防实力乃至综合国力的重要指标。越来越多的国家投入大量的资金来发展太空运输工具,箭体材料呈轻质、高强的发展方向,国外箭体材料已经发展到第三代铝锂合金,其关键的连接技术已由最初的钨极氩弧焊发展到搅拌摩擦焊,且已成功用于美国Delta系列,Atlas系列火箭筒体、航天飞机的高质量焊接。日本三菱重工已经开发出双轴肩搅拌摩擦焊技术, 并将其应用于新型运载火箭 H-2B 贮箱的筒段的焊接。直角搅拌摩擦焊在航空领域,美国波音公司、英国空中客车公司等航空巨头公司已在飞机结构件上成功运用搅拌摩擦焊技术。美国大型军用运输机 C-17 的舱内地板和载货斜坡地板采用了搅拌摩擦焊技术;F-15战斗机尾翼整流罩也采用了搅拌摩擦焊技术;空客公司采用搅拌摩擦焊对A430大型客机翼肋进行焊接;美国月蚀公司在 Eclipse-500 型商务飞机上采用搅拌摩擦焊技术全面替代了铆钉连接结构搅拌摩擦焊技术已成为飞机制造的关键技术之一。

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直角搅拌摩擦焊搅拌摩擦焊在铝合金上的应用越来越广泛,研究也越来越深入。不仅涉及到各种同种材料的焊接,还研究了大范围的异种铝合金的焊接.铝合金的焊接厚度范围从lmm到75mm。对铝台金焊接接头的腐蚀性能、力学性能、组织结构都进行了大量的研究。搅拌摩擦焊广泛应用于6061A1/2024A1、2024A1/Ag、2024A1/Cu、6061AI/cu,甚至还适用于6061AI+20%A1203/铸铝合金A339+10%SiC等合金。直角搅拌摩擦焊2002年,在中国航空工业集团-北京航空制造工程研究所与英国焊接研究所共同签署关于搅拌摩擦焊zhuanli技术许可、技术研发及市场开拓等领域的合作协议的基础上,中国专业化的搅拌摩擦焊技术授权公司——中国搅拌摩擦焊中心即北京赛福斯特技术有限公司成立,标志着搅拌摩擦焊技术在中国市场的研发及工程应用工作的正式开启。

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直角搅拌摩擦焊搅拌摩擦焊是搅拌头高速旋转并与被焊工件摩擦,产生热量形成热塑性层,搅拌头与工件相对运动,在搅拌头前面不断形成的热塑性金属转移到搅拌头后面,填满后面的空腔,从而形成连接的方法。直角搅拌摩擦焊搅拌头由特型指棒、夹持器和圆柱体组成。焊接开始时,搅拌头高速旋转,特型指棒迅速钻入被焊板材的焊缝,与特型指棒接触处的金属摩擦生热,形成了很薄的热塑性层。当特型指棒钻入工件表面以下时,部分金属被挤出表面,轴肩与被焊工件表面摩擦产生热量。又由于背面垫板的密封作用,不断地产生热塑性金属形成焊缝。在整个过程中空腔的产生于填满连续进行,焊缝区金属经历这被挤压、摩擦生热、塑性变形、转移、扩散、再结晶等过程。

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基于焊缝组织晶粒和析出强化相的微观结构特点,可以把搅拌摩擦焊焊缝分为4个明显的区域:焊核区(Stirred或Nugget Zone)、热力影响区(Thermo-Mechanically Affected Zone,TMAZ)、热影响区(Heat-Affected Zone,HAZ)以及母材(Base或Parent material)。不同区域组织的变化,对焊缝性能有显著的影响。汕尾直角搅拌摩擦焊焊核区材料经受的严重变形和摩擦热,由晶粒尺寸为1-15μm不等的细小等轴再结晶组织组成。再结晶组织的内部为低密度的位错,但也有发现再结晶组织的内部却有高密度的亚晶界、亚晶和位错。在铝合金和其他有些的合金中焊核区可以观察到类似逗洋葱环地结构。汕尾直角搅拌摩擦焊在母材和焊核区之间是搅拌摩擦焊特有的热力影响区。热力影响区的特征是存在高度变形的结构。焊核区周围母材晶粒被拉长变形,尽管热力影响区也经历了塑性变形,却由于没有足够大的应力,不发生再结晶。在热力影响区也有强化相的溶解、粗化,这取决与热力影响区经历的热循环强度。热力影响区晶粒通常由高密度的亚晶界组成。热影响区只受热的影响,保持与母材相同晶粒结构,但是受温度的影响,晶粒的尺寸有明显的长大和强化相的粗化,热影响区所经历的温度对其所包含的亚晶影响较小。

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